6月18日，由苏州工业园区管理委员会、苏州市人力资源和社会保障局、苏州市总工会主办，苏州工业园区组织部、苏州工业园区劳动和社会保障局、苏州工业园区总工会、共青团苏州工业园区委员会、苏州工业园区培训管理中心承办的“苏州工业园区第七届高技能人才职业技能竞赛”——先进封装技术与应用项目的决赛在中科院苏州纳米所隆重举行，各参赛选手角逐于纳米技术人才公共实训基地，通过技艺比拼，产生先进封装技术与应用竞赛项目的一、二、三等奖及优胜奖。 

　　在大赛组委会和协办单位的精心策划、协同努力下，本届大赛各项工作有条不紊地往前推进，自5月初大赛报名系统开通以来,得到了园区各产业领域一线技术人员的积极响应，共有来自三十余家企业的近两百名在职员工报名参加先进封装技术与应用项目。经过6月5日的预赛，共有80名选手进入决赛。 

　　本次先进封装技术与应用主要定位于当前园区工作员工较多的封装领域，聚焦先进封装与装配方向，遴选相应的高技能人才。决赛项目考核选手在给定的管芯和基板的情况下，通过引线键合、倒装芯片、板上芯片（COB）和多芯片模块（MCM）等几种技术完成一“光热一体芯片”贴装，并在此基础上，将芯片与3D打印出来的芯片管壳灌封到一起，形成一完整的芯片。 

　　选手完成的芯片最终采用一个模拟的“智能家居”控制板进行自动检测，正确封装的芯片可以传感环境的温度和光线强度，并以此控制其它的信号。 

　　据悉，竞赛成绩将于近期在大赛的官方网站( www.sip-gjn.com )进行公示。 

 　　决赛现场 

 　　现场检测环节